Giấy Chipboard

 

[giaban]Liên hệ[/giaban]

[tinhtrang] Mới[/tinhtrang]

[mota]

- Độ ẩm (Moisture content):  6-8 %

- Đường kính cuộn (Diameter): 115-125 cm

- Độ liên kết lớp (Ply bond/ Scott bond): ≥ 200 J/m2.

[/mota]

[chitiet]Giấy Chipboard (giấy bìa cứng), là sản phẩm giấy công nghiệp được sử dụng rộng rãi để làm ống giấy (lõi cuộn sợi, chỉ), lon đựng trà hoặc làm pallet giấy, mắc áo, giấy lót container...

Định lượng  Basic weight	Độ bục  Bursting strength	Độ dày  Caliper
(g/m2) ± 4%	(kgf/cm2)	(mm) ± 0.02
200	≥ 3.7	0.31
250	≥ 4.5	0.36
300	≥ 5.2	0.44
345	≥ 5.8	0.49
370	≥ 6.3	0.53
450	≥ 7.0	0.65

[/chitiet]